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Componentes > Procesadores CPU > Intel LGA1151

Intel Core i5-6402P Box


Intel Core i5-6402P Box

Procesador CPU QuadCore/4T, 2.8/3.4Ghz, Skylake 14nM, Socket LGA1151, RAM Dual DDR4/DDR3, 6MB-L3 cache, VGA Intel HD 510, 65W, Disipador

MPN/Ref.: BX80662I56402P

Fabricante: Intel

Garantía: 3 años

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202.00 €
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Nombre del producto
Intel® Core™ i5-6402P Processor (6M Cache, up to 3.40 GHz)
Nombre clave
Skylake
Esencial
Estado
Launched
Fecha de lanzamiento
Q4'15
Número de procesador
i5-6402P
Caché
6 MB
Tipo de bus
DMI3
Bus de sistema
8 GT/s
Conjunto de instrucciones
64-bit
Extensiones del conjunto de instrucciones
SSE4.1/4.2, AVX 2.0
Opciones de integrados disponibles
No
Litografía
14 nm
Escalabilidad
1S Only
Especificación de solución térmica
PCG 2015C (65W)
Precio de cliente recomendado
TRAY: $182.00
Hoja de datos técnicos
Link
Libre de conflictos
 
Información resumida del producto
 
Rendimiento
Núcleos
4
Nº de subprocesos
4
Frecuencia base del procesador
2.8 GHz
Frecuencia turbo máxima
3.4 GHz
TDP
65 W
Frecuencia de ráfaga
 
Scenario Design Power (SDP)
 
Especificaciones de memoria
Tamaño de memoria máx. (depende del tipo de memoria)
64 GB
Tipos de memoria
DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V
N.º máximo de canales de memoria
2
Ancho de banda máximo de memoria
34,1 GB/s
Memoria ECC compatible
No
Especificaciones gráficas
Gráficos de procesador
Intel® HD Graphics 510
Frecuencia base de los gráficos
350 MHz
Frecuencia dinámica máxima de los gráficos
950 MHz
Memoria máxima de vídeo de los gráficos
1.7 GB
Salida para gráficos
eDP/DP/HDMI/DVI
Soporte para 4K
Yes, at 60Hz
Resolución máxima (Intel® WiDi)‡
1080p
Resolución máxima (HDMI 1.4)‡
4096x2304@24Hz
Resolución máxima (DP)‡
4096x2304@60Hz
Resolución máxima (eDP - Panel plano integrado)‡
4096x2304@60Hz
Resolución máxima (VGA)‡
N/A
Compatibilidad con DirectX*
12
Compatibilidad con OpenGL*
4.4
Intel® Quick Sync Video
Yes
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Yes
Intel® Insider™
Yes
Intel® Wireless Display
Yes
Tecnología Intel® CVT HD
Yes
Tecnología Intel® CVT
Yes
Nº de pantallas admitidas
3
ID del dispositivo
0x1902
Frecuencia de ráfaga de gráficos
 
Unidades de ejecución
 
Opciones de expansión
Revisión de PCI Express
3.0
Configuraciones de PCI Express
Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Nº máximo de buses PCI Express
16
Especificaciones del paquete
Configuración máxima de CPU
1
TCASE
71°C
Tamaño del paquete
37.5mm x 37.5mm
Litografía de la IMC y de los gráficos
14 nm
Zócalos compatibles
FCLGA1151
Opciones de concentración baja de halógenos disponible
Consultar MDDS
TJUNCTION
 
Tecnologías avanzadas
Tecnología Intel® Turbo Boost
2.0
Tecnología Intel® vPro
No
Tecnología Intel® Hyper-Threading
No
Tecnología Intel® de virtualización
Yes
Tecnología Intel® de virtualización para E/S dirigida
Yes
Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)
Yes
Intel® TSX-NI
No
Intel® 64
Yes
Estados inactivos
Yes
Tecnología Intel SpeedStep® mejorada
Yes
Tecnologías de monitorización térmica
Yes
Tecnología Intel® de protección de la identidad
Yes
Programa Intel® Stable Image para la estabilidad de plataformas
No
Ventaja Intel® para pequeñas empresas
Yes
Tecnología Intel® para protección de datos
Nuevas instrucciones Intel® AES
Yes
Secure Key
Yes
Intel® Software Guard Extensions (Intel®SGX)
Yes
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Yes
Tecnología Intel® de protección de plataforma
OS Guard
Yes
Tecnología de ejecución de confianza
No
Bit de desactivación de ejecución
Yes
Especificaciones de E/S
Revisión de USB
 

 

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